Huawei、次世代AIチップを2027年Q1に前倒し発売へ
원제: Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
왜 중요한가
米国の輸出規制下でHuaweiが自律的なAIチップ開発を加速させており、グローバルなAI半導体市場の競争構図に直接影響を与える。
Huaweiは2026年9月17日、Huawei Connectカンファレンスにて次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売を当初予定の2027年Q3から同Q1へ前倒しすると発表した。同チップは従来比2倍の性能を持ち、Nvidiaへの対抗を明確に打ち出した形だ。
Huaweiは9月17日、上海で開催したHuawei Connectにて、次世代AIアクセラレーター「Ascend 960DT」を2027年第1四半期に投入すると明らかにした。当初は2027年Q3に予定されていたが、半年以上の前倒しとなる。Huaweiの広報担当者はTechCrunchに「Ascend 960チップは予定を前倒しして進んでおり、性能は2倍に向上している」と語った。
同社はあわせて「Peerium Computing Architecture」と呼ぶ新たな計算アーキテクチャを発表。独自インターコネクト技術「UnifiedBus」を用いてプロセッサ、メモリ、ストレージ、ネットワークを統合し、膨大な数のAIチップを単一の巨大コンピュータとして扱う構想だ。このアーキテクチャに基づく「Atlas 950 SuperCluster」は最大256,000枚のアクセラレーターカードを接続できるとしている。
一方、中国テック分析家のRui MaはXで「以前は15,488チップ規模のSuperPodを掲げていたのに、今回発表されたシステムは4,096チップ規模に縮小している」と指摘。チップ自体の前倒しと、システム規模の後退という矛盾を問題提起した。
Huaweiの躍進は、米国の先端半導体輸出規制下でも続いており、発表の1週間後にはトランプ・習近平首脳会談が控えるなど、地政学的な緊張が高まる中での動きとなっている。