삼성, HBM4 생산량 내년 2배 이상 확대
원제: Samsung is expected to more than double output of its HBM4 and HBM4E DRAM
왜 중요한가
AI 가속기 수요에 따른 고대역폭 메모리 경쟁이 격화되는 가운데, 삼성의 HBM4 대규모 양산 확대는 SK하이닉스 주도의 시장 구도에 직접적인 도전장을 내미는 신호탄이다.
삼성전자는 2027년에 HBM4 및 HBM4E의 생산량을 올해 대비 2배 이상으로 늘릴 계획이다. 반도체 업계 소식통에 따르면, 글라스 캐리어 외주 세정 물량을 현재 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 2.5배 확대한다. 전체 HBM 생산 규모도 월 18만 장에서 25만 장으로 약 40% 성장이 예상된다.
삼성전자가 6세대 HBM4 및 7세대 HBM4E 생산을 내년 대폭 확대한다. 반도체 업계 복수의 소식통이 9월 20일 밝힌 바에 따르면, HBM 생산의 핵심 소재인 글라스 캐리어 외주 세정 물량이 올해 월 2만 장에서 내년 월 5만 장으로 늘어난다. 글라스 캐리어 수요는 지난해 월 1만 장에 불과했으나, 올해 2배, 내년에는 2.5배로 급증하는 추세다.
글라스 캐리어는 HBM DRAM 웨이퍼를 얇게 연삭·가공하는 과정에서 휨이나 파손을 막기 위해 웨이퍼 하면에 임시로 부착하는 유리 지지체다. HBM은 제한된 두께 안에 다수의 DRAM 다이를 적층해야 하기 때문에, 스택 수가 높아질수록 웨이퍼 박막화 기술과 워피지(warpage) 제어 공정의 중요성이 커진다. 삼성이 양산 확대를 준비 중인 HBM4·HBM4E는 12단 이상 스택 제품이 중심이다.
업계 분석가들은 글라스 캐리어가 세정 후 재사용된다는 점을 고려하더라도, 관련 물량의 2.5배 증가는 HBM4 계열 출하량이 최소 2배 이상 늘어날 가능성을 강하게 시사한다고 본다.
삼성은 올해 2월 10나노급 6세대(1c) DRAM과 4나노 공정 베이스 다이를 적용한 HBM4 양산 출하를 시작했고, 5월에는 12단 HBM4E 샘플을 Nvidia 등 주요 고객사에 제공했다. 출하 비중 기준으로 HBM4 패밀리는 올해 약 40%에서 내년 80% 수준으로 확대될 전망이다. 업계 관계자는 "삼성이 HBM 생산을 늘리면서 고부가가치 제품인 HBM4를 중심에 두는 것으로 보인다"고 말했다.