Huawei、次世代AIチップを2027年Q1に前倒し投入
原題: Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
なぜ重要か
米国の輸出規制下でHuaweiが開発を加速させており、AIチップ市場におけるNvidiaの独占的地位に対する現実的な対抗軸が中国国内で形成されつつある点が重要。
Huaweiは2026年9月17日、上海で開催した「Huawei Connect」カンファレンスで、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の量産投入を従来計画の2027年Q3から同Q1へ約半年前倒しすると発表した。同社の持ち回り会長David Wangが登壇して発表。性能は前世代比2倍とされ、Nvidiaへの対抗を明確に打ち出している。
Huaweiは9月17日、年次カンファレンス「Huawei Connect」で「Ascend 960DT」の投入時期を2027年第1四半期に前倒しすると発表した。同社スポークスパーソンはTechCrunchに「Ascend 960チップはスケジュールを前倒しで進行中。性能は2倍に達し、年ごとに進化している」と説明した。
今回の発表と合わせ、Huaweiは「Peerium Computing Architecture（ピアリアム・コンピューティング・アーキテクチャ）」と呼ぶ新たなシステム設計思想も公開した。数十万〜最終的には数百万枚のAIチップを1台の巨大コンピュータとして束ねる構想で、プロセッサとメモリ・ストレージ・ネットワーク機器を連結する独自技術「UnifiedBus」を基盤とする。持ち回り会長のEric Xuは「トレーニングと推論の双方を対象に、より大規模なAIコンピューティングシステムを構築する」と述べた。
同アーキテクチャに基づく最初の製品として「Atlas 950 SuperPoD」と「Atlas 950 SuperCluster」が公開された。SuperClusterは最大256,000枚のアクセラレータカードを接続できるとされる。
一方、中国テック分析家のRui Ma氏はXへの投稿で矛盾点を指摘した。Huaweiはかつて「Atlas 960 SuperPoD」が15,488枚のAscend 960チップに対応すると説明していたが、今週の発表では4,096枚構成のシステムとして言及された。Ma氏は「チップ自体は大幅に前倒しだが、発表されたSuperPodは当初の計画より大幅に小規模」と書いている。
またMa氏は、米国の輸出規制については「この段階で中国が半導体の自給自足を追求するのをとめることは無意味だ。リスクが高すぎる」と分析。今回の発表はトランプ大統領と習近平国家主席が9月24日にワシントンで会談する1週間前というタイミングでもあり、米中の技術覇権争いを象徴するニュースとして注目を集めている。