ASML ने EUV तकनीक से चिप उत्पादन पर कब्जा जमाया

ASML की photolithography तकनीक semiconductor wafer पर light के जरिए patterns transfer करती है। 1950 के दशक में chipmakers हाथ से patterns बनाते थे, लेकिन physical contact से wafer खराब हो जाते थे। Bell Labs और US military के वैज्ञानिकों ने light का उपयोग करके identical patterns print करने की तकनीक विकसित की। इस प्रक्रिया में silicon wafer को photoresist से coat किया जाता है, जो light के संपर्क में आने पर react करता है। Light को detailed pattern के through project करके photoresist-coated wafer पर डाला जाता है, जिससे exposed areas soft हो जाते हैं। Wafer को wash करके softened areas हटा दिए जाते हैं और etching machine में charged chlorine या bromine gas से desired pattern को silicon में carve किया जाता है। ASML की मशीनें double-decker bus के आकार की हैं, जिनमें एक लाख से अधिक components होते हैं। एक machine को ship करने के लिए 40 freight containers, 3 cargo planes और 20 trucks की जरूरत होती है।