AI 칩 구성요소 비용 중 메모리 비중 63%로 증가
원제: Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs
왜 중요한가
AI 칩에서 메모리 비중 급증은 HBM 공급업체들의 시장 지배력 강화와 AI 인프라 비용 상승을 의미한다.
Epoch AI 분석에 따르면 고대역폭 메모리(HBM)가 AI 칩 구성요소 총 지출에서 차지하는 비중이 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 증가했다고 발표했다. 이는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존이 설계한 AI 칩들의 생산량 기준 평균치다.
Epoch AI가 발표한 분석 보고서에 따르면, 고대역폭 메모리(HBM)가 AI 칩 구성요소 비용에서 차지하는 비중이 급격히 증가하고 있다. 2024년 1분기 52%에서 2025년 4분기 63%로 11%포인트 상승했다. 이는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존이 설계한 AI 칩들의 생산량 가중 평균 기준이다. 절대적 금액으로는 HBM 지출이 2024년 약 120억 달러에서 2025년 320억 달러로 증가했으며, 이는 다른 구성요소보다 가장 빠른 증가율을 보였다. 반면 로직 다이는 13% 수준을 유지했고, 고급 패키징은 19%에서 15%로, 보조 구성요소는 15%에서 9%로 감소했다. 총 AI 칩 구성요소 지출은 2024년 약 220억 달러에서 2025년 520억 달러로 증가했으며, 이 중 HBM만으로 약 200억 달러의 증가를 차지했다. 메모리 공급 부족과 가격 상승으로 2026년에는 HBM 비중이 더욱 커질 것으로 예상된다. 마이크로소프트는 2026 회계연도 자본지출 1900억 달러 중 250억 달러를 구성요소 가격 상승분으로, 메타도 2026년 자본지출을 100억 달러 상향 조정하며 구성요소 가격 상승을 이유로 들었다.