화웨이 '칩 퀸', 무어의 법칙 대체 신기술 발표
원제: Huawei's ‘Chip Queen’ Throws Down the Gauntlet
왜 중요한가
중국이 서방 기술 제재를 우회해 독자적인 반도체 혁신으로 글로벌 칩 경쟁력을 확보하려는 시도로 주목됨
화웨이 반도체 자회사 하이실리콘 허팅보 사장이 상하이 IEEE 심포지엄에서 무어의 법칙을 대체하는 '타우의 스케일링 법칙'을 발표했다. 2026년 겨울 전 이를 증명할 신제품을 공개하겠다고 약속했으며, 중서부 칩 성능 격차를 줄일 것이라고 주장했다.
화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘의 허팅보 사장이 중국과 서방 칩 간 성능 격차를 줄일 새로운 반도체 최적화 방법을 개발했다고 발표했다. 중국에서 '칩 퀸'으로 불리는 허 사장은 상하이에서 열린 IEEE 국제 회로 및 시스템 심포지엄에서 이같이 밝혔다. 화웨이의 새로운 접근법은 단일 실리콘에 더 많은 부품을 집적하는 대신 칩, 회로, 전체 컴퓨팅 시스템에 걸쳐 연산을 가속화하는 데 중점을 둔다고 설명했다. 허 사장은 이를 '타우의 스케일링 법칙'이라 명명하며 무어의 법칙을 대체하는 하이실리콘의 새로운 지침이라고 소개했다. 무어의 법칙은 2년마다 칩에 집적되는 트랜지스터 수가 두 배가 된다는 원리다. 미국 수출 통제로 인해 화웨이는 세계 최대 파운드리 TSMC 대신 구세대 장비를 사용하는 중국 SMIC에 의존해야 하는 상황이다. 업계 추정에 따르면 중국은 최첨단 기술에서 5년 이상 뒤처져 있다. 하지만 칩 산업은 무어의 법칙의 한계에 직면하고 있으며, 허 사장은 '로직폴딩' 등 회로 내 핵심 논리 연산 시간을 단축하는 기술을 통해 칩 성능을 향상시켰다고 밝혔다.