AIチップのメモリコストが全体の63%まで上昇
原題: Memory has grown to nearly two-thirds of AI chip component costs
なぜ重要か
AIインフラ投資でメモリが最大コスト要因となり、半導体業界の競争構造に大きな影響を与える。
高帯域幅メモリ（HBM）がAIチップ部品支出に占める割合が、2024年第1四半期の52%から2025年第4四半期の63%に増加した。Nvidia、AMD、Google、Amazonの4社のAIチップを生産量で加重平均した結果、HBM支出は2024年の約120億ドルから2025年の320億ドルに急増している。
Epoch AIの調査によると、高帯域幅メモリ（HBM）がAIチップ部品の総支出に占める割合が2024年第1四半期の52%から2025年第4四半期の63%まで上昇した。この推計はNvidia、AMD、Google、Amazonが設計した全AIチップを生産量で加重平均したものである。一方、ロジックダイの支出割合は約13%でほぼ横ばい、先進パッケージングは19%から15%に低下、補助部品は15%から9%に減少した。絶対額ではHBM支出が2024年の約120億ドルから2025年の320億ドルに急増し、他のどの部品よりも高い前年比増加率を記録した。AIチップ部品全体の支出は2024年の約220億ドルから2025年の520億ドルに成長し、このうちHBM支出だけで約200億ドルの増加分を占めている。メモリ供給が逼迫し価格が上昇する中、2026年にはHBMがさらに大きな割合を占める見込み。Microsoftは2026会計年度の設備投資見通し1900億ドルのうち約250億ドルを部品価格上昇分として計上し、Metaも部品価格上昇を理由に2026年設備投資範囲を100億ドル引き上げている。