Huawei「チップ女王」がムーアの法則に代わる新手法発表
原題: Huawei's ‘Chip Queen’ Throws Down the Gauntlet
なぜ重要か
制裁下の中国企業が独自技術で半導体性能向上を図る試みは、グローバル半導体競争の構図を変える可能性がある
Huaweiのチップ設計子会社HiSiliconの社長何庭波氏が、半導体最適化の新手法「Tau's Scaling Law」を開発したと発表。従来のムーアの法則に代わる原理として、2026年冬までに新チップで実証すると約束。米国の輸出規制で最先端製造技術へのアクセスを制限される中国が、独自の技術革新で性能格差を縮める可能性を示唆。
中国・上海で開催されたIEEE国際回路・システムシンポジウムで、Huaweiのチップ設計子会社HiSiliconの何庭波社長が画期的な発表を行った。中国で「チップ女王」と呼ばれる何氏は、同社エンジニアが半導体最適化の新手法を開発し、数年内に中国と西側のチップ性能格差を縮められると述べた。この新手法「Tau's Scaling Law」は、単一シリコンチップにより多くの部品を詰め込む従来のムーアの法則に代わり、チップ、回路、コンピューティングシステム全体での計算速度向上に焦点を当てる。米国の輸出規制により、HuaweiはTSMCなど最先端ファウンドリの利用を禁じられ、中国のSMICの旧世代リソグラフィ装置に依存している状況だ。業界推定では中国は最先端技術から5年以上遅れているとされる。しかし半導体業界全体がムーアの法則の限界に直面する中、何氏は「6年前に我々の幾何学的スケーリングは停滞した」と述べ、LogicFoldingなど回路内論理演算時間を短縮する技術や、ナノスケール電子現象を考慮したチップ設計などの革新的アプローチを紹介した。