AMDがTaalasを買収、モデルをシリコンに刻み込む
मूल शीर्षक: AMD acquires Taalas to boost inference performance by etching models in silicon
यह क्यों महत्वपूर्ण है
モデル重みをシリコンに刻み込む革新的アーキテクチャがAMDの推論事業戦略に加わり、Nvidiaへの対抗軸が強化される。
AMDは2026年8月6日、AIチップスタートアップTaalasを買収したと発表した。Taalasはモデルの重みをシリコンに直接刻み込むMSIC技術を持ち、試作チップHC1はLlama 3.1 8Bの推論で毎秒16,960トークンを達成、NvidiaのGPUより48倍高速とされる。
AMDは市場終了後にTaalasの買収を発表した。買収金額は非公開だが、単なる人材獲得ではなく正式な企業買収とされている。
Taalasは2023年にカナダのトロントで設立されたAIチップ企業で、従来のGPUやGroqのLPU、CerebrasのWaferscaleアーキテクチャとは根本的に異なるアプローチを採用している。同社のチップはHBMにモデルの重みを保存するのではなく、重みをシリコンに直接刻み込む「MSIC（モデル専用集積回路）」方式を採用する。チップ内部には重みを格納する「Mask-ROMリコールファブリック」とKVキャッシュやファインチューニングアダプターを保存する「SRAMリコールファブリック」の2領域が存在する。
2026年2月に公開された第1世代テストチップ「HC1」はTSMCの6nmプロセスで製造され、Meta製Llama 3.1 8Bモデルを毎秒16,960トークンで処理。これはNvidiaのGPUの48倍、Cerebrasの8.5倍の速度だった。
今夏リリース予定の第2世代「HC2」は200億パラメータに対応する予定で、複数チップによるパイプライン並列処理を組み合わせることで1兆パラメータモデルも50チップで運用可能となる。AMDはラックスケールのコンピューティングプラットフォームと社内システム設計チームを保有しており、この技術との親和性が高い。
この買収はNvidiaがGroqと締結した約200億ドルのライセンス契約と同様に、AIエージェント向けの高性能「プレミアム」推論サービスの強化を目的としていると見られる。