IBM Luncurkan Teknologi Chip Sub-1 Nanometer
Judul asli: IBM debuts sub-1 nanometer chip technology
Mengapa Ini Penting
Terobosan ini melampaui batas nanometer menuju skala atom, memungkinkan kemajuan berkelanjutan dalam performa chip dan efisiensi energi untuk mendukung aplikasi AI dan infrastruktur cloud generasi berikutnya.
IBM mengumumkan terobosan semikonduktor dengan meluncurkan chip pertama di dunia dengan teknologi sub-1 nanometer pada node 0,7 nm, menampilkan arsitektur "nanostack" 3D revolusioner yang dapat mengemas hampir 100 miliar transistor dengan kepadatan dua kali lebih tinggi dari chip 2 nm IBM tahun 2021.
Pada 25 Juni 2026, IBM mengumumkan pencapaian teknologi semikonduktor yang signifikan dengan memperkenalkan chip sub-1 nanometer (nm) pertama di dunia pada node 0,7 nm atau 7 angstrom. Inovasi ini mengatasi batas fisik tradisional dalam penykalaan chip. Chip baru IBM dapat mengemas hampir 100 miliar transistor pada ukuran seukuran kuku jari, hampir dua kali kepadatan chip 2 nm IBM yang diluncurkan pada 2021. Teknologi ini didukung oleh serangkaian inovasi struktural dan material, termasuk arsitektur "nanostack" tiga dimensi yang groundbreaking. Menurut laporan hasil teknis, chip baru ini diproyeksikan menawarkan peningkatan kemampuan signifikan—hingga 50 persen peningkatan performa atau 70 persen efisiensi energi lebih besar dibanding chip node 2 nm IBM. Chip ini dapat meningkatkan komputasi untuk aplikasi mulai dari AI generatif, infrastruktur cloud, hingga perangkat elektronik generasi berikutnya. Arsitektur nanostack adalah desain berbasis nanosheet tiga dimensi pertama yang diketahui industri, melampaui teknologi nanosheet yang saat ini menjadi arsitektur terdepan dan juga ditemukan IBM. Desain nanostack secara vertikal menumpuk dan mengatur transistor, memanfaatkan integrasi sekuensial 3D untuk mengemas lebih banyak transistor ke dalam chip. Desain ini juga memungkinkan penggunaan kombinasi material yang berbeda dalam setiap lapisan bertumpuk, mengoptimalkan performa dan efisiensi daya setiap transistor secara independen. IBM telah memvalidasi arsitektur nanostack secara eksperimental melalui penjepitan dielektrik ultra-tipis dalam integrasi CMOS, demonstrasi kemampuan dual-channel engineering, dan operasi inverter CMOS fungsional dengan performa switching yang diharapkan.