Huawei、次世代AIチップAscend 960DTを2027年Q1に前倒し発売へ
Judul asli: Huawei plans Q1 2027 launch of new AI chip as it takes on Nvidia
Mengapa Ini Penting
米国の輸出規制下でHuaweiが開発スケジュールを加速させており、AIチップ市場の競争構造に影響を与える可能性がある。
Huaweiは2027年第1四半期にAIチップ「Ascend 960DT」を発売する計画を発表。当初予定のQ3から半年前倒しし、Nvidiaへの対抗姿勢を鮮明にした。
Huaweiは9月17日、上海で開催した「Huawei Connect」カンファレンスで、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売時期を2027年第1四半期に前倒しすると発表した。当初は同年第3四半期を予定していた。同社のスポークスパーソンはTechCrunchに対し「Ascend 960チップは予定より早く、性能を2倍にして年々進歩している」と述べた。
Huaweiは新たなアーキテクチャ「Peerium Computing Architecture」を導入し、独自インターコネクト技術「UnifiedBus」でプロセッサ・メモリ・ストレージ・ネットワークを統合。最大256,000枚のアクセラレータカードを接続可能な「Atlas 950 SuperCluster」を構築できると説明した。一方、中国テックアナリストのRui Maは「チップ自体の投入は大幅に早まったが、発表されたSuperPodは以前に示した15,488チップ構成から4,096チップ構成へと規模が縮小されている」とXへの投稿で指摘した。米国の半導体輸出規制が続く中でも、Maは「自給自足への賭けが高すぎる今、中国の半導体開発を止めるのは無意味だ」と述べた。