La 'Reine des puces' de Huawei défie la loi de Moore
Original : Huawei's ‘Chip Queen’ Throws Down the Gauntlet
Pourquoi c'est important
Innovation potentielle contournant les sanctions et défiant la domination technologique américaine
Tingbo He, présidente de HiSilicon (Huawei), annonce une nouvelle approche appelée 'Loi d'échelle de Tau' pour optimiser les semi-conducteurs, promettant de réduire l'écart de performance avec les puces occidentales d'ici l'hiver 2026.
Lors du symposium IEEE à Shanghai, Tingbo He, surnommée la 'reine des puces', a révélé que HiSilicon a développé une méthode révolutionnaire pour accélérer les calculs à travers les puces et systèmes entiers, plutôt que d'augmenter les composants sur une puce unique. Cette approche 'Tau's Scaling Law' remplace la loi de Moore comme principe directeur. Les sanctions américaines limitent l'accès de Huawei à TSMC, forçant l'utilisation de SMIC avec des équipements plus anciens. L'innovation inclut 'LogicFolding' pour réduire les temps d'opération et l'optimisation des interconnexions entre puces. He promet une démonstration 'avant l'hiver 2026' avec 'un grand bond en avant'.